溶铜、制液、生箔、烘烤、分切……经过10余道精密工序，一张张薄如蝉翼的高性能铜箔源源不断地下线。与此同时，自动化打包与智能物流系统高效协作，一辆辆满载货物的车辆有序发往全国各地。这是记者近日在九江德福科技股份有限公司看到的火热生产景象。“一天24小时不停歇，企业开足马力赶订单、忙生产。”该公司副总经理范远朋向记者介绍。

　　铜箔，是印制电路板与锂离子电池的核心基础材料，从IC封装、消费电子到储能系统、新能源汽车，都离不开铜箔的支撑。

　　德福科技源于1985年创立的九江电子材料厂。多年来，企业始终专注电解铜箔研发与制造，凭借对技术创新的持续投入与攻坚克难的韧劲，逐步突破多项“卡脖子”技术，实现高端铜箔产品的国产化替代，现已跻身全球电解铜箔行业领先阵营。

　　德福科技实现跨越式发展的关键，在于审时度势的战略转型。2017年，企业敏锐把握新能源产业风口，果断切入锂电铜箔赛道。彼时，企业仍以生产常规电子电路铜箔为主，产品附加值有限，市场竞争力不强。破局之道唯有创新。德福科技迅速组建由31名技术骨干构成的研发中心，开展核心工艺攻关。

　　“添加剂配方是决定铜箔抗拉强度的关键材料。”德福科技副总经理杨红光说，当时行业普遍依赖外购添加剂，不仅成本高，还严重影响了铜箔产品稳定性。研发团队通过筛选上百种添加剂，开展上万次实验，终于开发出与生产工艺相适配的添加剂以及循环伏安溶出法检测技术。这一系列突破，攻克了业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题，实现了添加剂工艺环节的自主可控。

　　创新，不是一蹴而就的冲刺跑，而是一场久久为功的接力赛。从一个研发中心，到如今三大研发实验室平台并驾齐驱，企业在科技创新的赛道上步履不停。走进德福研究院，“夸父实验室”专攻高端电子电路铜箔，“珠峰实验室”深耕锂电铜箔，“天工实验室”探索颠覆性、前瞻性技术，一个个标识十分醒目，研发人员正忙着开展科研攻关。

　　“在研发上，我们敢于投入、舍得投入。”杨红光的这句话，道出了企业创新的底气。为提升科技成果转化效率，企业专门搭建两个独立中试车间，让实验室创新成果加速走向生产线。目前，企业组建390余人的研发团队，其中博士21名、硕士120余名，人才红利正源源不断转化为发展动能。

　　近年来，电解铜箔极薄化成为行业竞争的重要趋势。数据显示，铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%。为跨越这一“微米鸿沟”，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为研究方向，持续推进产品迭代升级。

　　一片铜箔，究竟能做到多薄？德福科技给出的答案是3微米。这种高抗拉强度的载体铜箔，是制备芯片封装基板的核心材料，曾长期被海外厂商垄断。“我们啃下了这块‘硬骨头’，攻克了载体铜箔量产难题，实现关键技术的国产替代，目前产品已批量供货。”杨红光的话语中满是自豪。

　　铜箔不断变薄，企业发展之路越走越宽。如今，德福科技不仅成为国内众多新能源龙头企业的稳定供应商，产品还远销韩国、东南亚等多个国家和地区。2025年，企业电解铜箔产能达17.5万吨，位居行业前列。

　　“我们将在高水平科技自立自强中勇当先锋，深化产学研用协同创新，加大基础研究与颠覆性技术研发投入，持续提升企业效益和核心竞争力。”展望前路，德福科技董事长马科的话语铿锵有力。

　　本报全媒体记者 焦俊杰